鍵合絲金絲拉伸強度試驗機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域

鍵合絲的作用

鍵合是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序,是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝吋為使芯片內(nèi)電路的輸入/輸出鍵合點與引線框架的內(nèi)接觸點之問實現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細金屬絲內(nèi)引線。其力學強度需要用鍵合絲拉伸試驗機對其進行拉伸強度測試，恒定拉力測試。鍵合效果的好壞直按影響集成電路的性能。鍵合絲是整體IC封裝材料市場五大類基本材料之一是一種具備優(yōu)異電器、導熱、機械性能并且化學穩(wěn)定性好的內(nèi)列線材料,是制造集成電路及分立器件的重耍結構材料。半導體封裝用鍵合金絲(Cold bonding wire)是封裝行業(yè)的基礎材料之一，它決定著集成電路的發(fā)展水平。

鍵合絲金絲拉伸試驗機的功能

設備配置三軸運動平臺，可全自動移動個每個測試坐標點。

搭配自動旋轉(zhuǎn)模組、電動夾爪模組，微觀下更易操作。

配置旋轉(zhuǎn)模組，軟件控制自動選擇對應推力和拉力。

配置3個力量傳感器，XYZ三個方向的拉壓或摩擦力測試。

高速力值采集系統(tǒng)，可更穩(wěn)定的采集力量數(shù)據(jù)。

平臺夾具根據(jù)測試產(chǎn)品定制，共用性強，可兼容多種產(chǎn)品。

設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。

利用軟件計算MAX力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等

測定項目可輸入上、下限規(guī)格值，測定結果可自動判定OK或NG。

荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。

測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數(shù)、空壓、暫停時間等等）

檢驗報表可自動產(chǎn)生，不須再作輸入，檢驗報表可轉(zhuǎn)換為Excel等文書報表格式。

軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳

具體鍵合絲金絲拉伸強度試驗機的技術參數(shù)以及功能請與蘇州聯(lián)往設備溝通！